Module Achilles
Module Achilles

Aperçu du produit

Le module Achilles Arria® 10 SoC est basé sur le FPGA Intel® Arria® 10 SoC, et est disponible en 3 versions différentes, en fonction du FPGA, de la mémoire et des connecteurs voulus (voir l’onglet “Tech Spec”).

Avec son ARM double-coeur Cortex-A9 MPCore et jusqu’à 660 KLEs dans le FPGA d’éléments logiques à faible consommation, le PFGA Arria® 10 SoC combine la flexibilité et la facilité de programmation d’un CPU avec la configurabilité et la puissance de traitement parallèle d’un FPGA.

Sa petite taille et son FPGA puissant le rendent parfaitement adapté aux marchés de l’embarqué et de l’industrie.

Grâce à son SoC (system-on-chip) (un circuit intégré à l’intérieur du FPGA, le plus souvent un processeur CPU – central processing unit), le FPGA peut mieux contrôler la carte.

Les marchés cibles incluent l’industrie automobile, la diffusion vidéo, la vision intelligente par ordinateur, l’industrie, le militaire, les tests & mesures, et le medical.

Le module Achilles Arria® 10 SoC est expédié seul.

Il peut aussi être disponible dans un Kit de Développement: le Kit Achilles. Ce kit de développement pour module Arria® 10 SoC vous fournira en plus des schémas, les reference design, ainsi qu’une starter board.
Nous vous proposons aussi en option la carte porteuse PCIe, compatible avec tous nos modules Arria® 10 SoC de reflex ces. Nous pouvons sinon vous concevoir une carte porteuse sur-mesure.

Avantages clés

  • Intel® Arria® 10 SX 270 ou 660 KLE
  • GEN3 x8 PCIe
  • Dual ARM® Cortex™ A9
  • 228 SE IOs au total (113 LVDS)
  • 24 transceivers jusqu'à @12Gbps
  • 2x mémoires DDR4, total de 8GByte
  • Température commerciale et industrielle
  • Marchés cibles : Biosciences, Mesures haute précision, Automatisation des machines, Systèmes radar, marchés customisables

 

La famille Intel® Arria® 10 SoC intègre plusieurs choix de SoC avec système de processeur dur (HPS) ARM Cortex-A9 MPCore double cœur, ainsi que des émetteurs-récepteurs haute-vitesse et mémoires intégrées.

Le module Arria® 10 SoC de reflex ces offre de nombreuses interfaces selon vos besoins: plusieurs banques mémoires DDR4, liens i2C et USB, connecteurs FMC (avec de nombreux LVDS et single-ended I/Os), connectivité JTAG, CPU, périphériques, capteurs, interfaces ethernet.
Nous vous indiquons toutes les règles importantes de conception, pour développer votre propre carte porteuse (nous pouvons aussi la développer nous-même, selon vos spécifications). Nous fournissons un support technique en ligne. Les schémas ainsi que plusieurs certifications sont disponibles sur demande.

Le FPGA Arria® 10 SoC est un semiconducteur qui permet d'économiser de l'espace sur la carte, avec une densité doublée par rapport à la génération précédente. Cependant, ses besoins énergétiques sont inférieures, et donc sa consommation d'énergie l'est aussi. Notre system-on-module est conçu pour la productivité, et est parfaitement adapté aux marchés de l'embarqué et de l'industrie.

Notre module Arria® 10 SoC est donc spécialement conçu pour les besoins du client. Notre équipe commerciale est disponible pour vous recommander la meilleure solution en fonction de vos besoins, n'hésitez pas à les contacter sur sales@reflexces.com.

 

A découvrir sur rocketboards :

  • Software BSP le plus récent avec instructions de construction complètes pour les composants logiciels Linux embarqués (u-boot, kernel, rootfs)
  • Design de référence FPGA
  • BSP complet disponible après l'achat de la carte (documentation et suite complète de designs de référence FPGA)

Schémas

Block diagram du module Arria ® 10 SoC :

Specs techniques

Full specifications - Indus versions

v2/v5 version comparison below for information
Version v2 is End Of Life, please order only version v5

Features Description Achilles "Turbo" V2 Achilles "Indus" V2 Achilles "Indus" V5
NEW
Achilles "Indus" 12G V5
NEW
FPGA SoC Arria® 10 SoC, F34 package (1152 pins) 10AS066H2F34I1HG, speed grade -1
660KLE, 1688 DSP Blocks
Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore Processor
10AS066H2F34I1HG, speed grade -1
660KLE, 1688 DSP Blocks
Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore Processor
DDR4 Memory 32bit wide bank for FPGA 4GByte @2400MT/s 2GByte @2400MT/s 4GByte @2400MT/s
32bit wide bank for HPS 3GByte @2400MT/s 2GByte @2133MT/s 3GByte @2400MT/s
Communication & Networking 2x Gigabit Ethernet  RGMII on the HPS 2x Gigabit Ethernet  RGMII on the HPS
USB 3.0 using Cypress FX3 super speed controller USB 3.0 using Cypress FX3 super speed controller
USB 2.0 host/device OTG support connected to the HPS USB 2.0 host/device OTG support connected to the HPS
I²C link support connected to the HPS,EEPROM, Sensor Temp I²C link support connected to the HPS,EEPROM, Sensor Temp
UART connected to System controller and to HPS UART connected to System controller and to HPS
FMC Connectors Top Left
High Pint Count (HPC)
Power Suplies Output: +12/+3.3V/1.8V/ +VADJ = +1.8V Power Suplies Output: +12/+3.3V/1.8V/ +VADJ = +1.8V

X

80 LVDS pairs (1.25Gbps) or 160 single ended LVCMOS1.8V 80 LVDS pairs (1.25Gbps) or 160 single ended LVCMOS1.8V
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps 10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps
Top Right
Low Pin Count (LPC)
Power Suplies Output: +12/+3.3V/1.8V/ +VADJ = +1.8V Power Suplies Output: +12/+3.3V/1.8V/ +VADJ = +1.8V

X

33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS1.8V 33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS1.8V
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps 10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps
Bottom Left
High Pint Count (HPC)
No Power supply, respect +VADJ electrical standard (+1.8V) No Power supply, respect +VADJ electrical standard (+1.8V)
80 LVDS pairs (1.25Gbps) or 160 single ended LVCMOS 1.8V 80 LVDS pairs (1.25Gbps) or 160 single ended LVCMOS 1.8V
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps 10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps 10 Serial transceiver channels (RX and TX) @12Gbps
Bottom Right
Low Pin Count (LPC)
Power Suply +12V
Hard Processing ARM peripheral I/Os (GbE,USB2.0,I²C,UART)
Power Suply +12V
Hard Processing ARM peripheral I/Os (GbE,USB2.0,I²C,UART)
33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS 1.8V
FPGA peripheral I/Os (GPIF II= USB3.0)
33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS 1.8V
FPGA peripheral I/Os (GPIF II= USB3.0)
4 Serial transceiver channels (RX and TX) @10Gbps
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps
4 Serial transceiver channels (RX and TX) @10Gbps
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @7Gbps
14 Serial transceiver channels (RX and TX) @12Gbps
FPGA Configuration Onboard JTAG configuration circuitry to enable configuration over USB Onboard JTAG configuration circuitry to enable configuration over USB
512Mb Quad SPI Flash for remote upgrade and failsafe configuration 512Mb Quad SPI Flash for remote upgrade and failsafe configuration
Software Configuration Nand Flash eMMC (Store operating Linux system :  U boot, Kernel and RootFS) 32GByte 32GByte
Module dimensions 86mm x 95mm (3.4 x 3.8 inches) 83.1 x 95 mm (3.3 x 3.8 inches)
Weight Turbo/Indus module without Mechanics: 87.8g
Heat Spreader: 93.9g | Heat Sink: 86.9g | Fan: 15.7g
Indus/Indus 12G module without Mechanics: 87.8g
Heat Spreader: 93.9g | Heat Sink: 86.9g | Fan: 15.7g
Temperature range Commercial Industrial Industrial
Deliverables Arria® 10 SoC module (+ heat spreader, heat sink and fan) Arria® 10 SoC module (+ heat spreader, heat sink and fan)
Ordering Information RXCA10S066PF34-SOM00T RXCA10S066PF34-SOM01I RXCA10S066PF34-SOM02I RXCA10S066PF34-SOM12I

 

 

Full specifications - Lite versions

v2/v5 version comparison below for information
Version v2 is End Of Life, please order only version v5

Features Description Achilles "Lite" V2 Achilles "Lite" 12G V5
NEW
FPGA SoC Arria® 10 SoC, F34 package (1152 pins) 10AS027H3F34E2SG,  speed grade -2
270KLE, 830 DSP Blocks
Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore Processor
10AS027H3F34E2SG,  speed grade -2
270KLE, 830 DSP Blocks
Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore Processor
DDR4 Memory 32bit wide bank for FPGA 2GByte @2133MT/s 4GByte @2133MT/s
32bit wide bank for HPS 2GByte @2133MT/s 3GByte @2133MT/s
Communication & Networking 2x Gigabit Ethernet  RGMII on the HPS 2x Gigabit Ethernet  RGMII on the HPS
No USB 3.0 X
No USB 3.0 X
USB 2.0 host/device OTG support connected to the HPS USB 2.0 host/device OTG support connected to the HPS
I²C link support connected to the HPS,EEPROM, Sensor Temp I²C link support connected to the HPS,EEPROM, Sensor Temp
UART connected to System controller and to HPS UART connected to System controller and to HPS
FMC Connectors Top Left
High Pint Count (HPC)

X

X

Top Right
Low Pin Count (LPC)

X

X

Bottom Left
High Pint Count (HPC)
No Power supply, respect +VADJ electrical standard (+1.8V) No Power supply, respect +VADJ electrical standard (+1.8V)
34 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended
LVCMOS 1.8V
34 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended
LVCMOS 1.8V
10 Serial transceiver channels (RX and TX) @10Gbps 10 Serial transceiver channels (RX and TX) @12Gbps
Bottom Right
Low Pin Count (LPC)
Power Suply +12V
Hard Processing ARM peripheral I/Os (GbE,USB2.0,I²C,UART)
Power Suply +12V
Hard Processing ARM peripheral I/Os (GbE,USB2.0,I²C,UART)
33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS 1.8V
FPGA peripheral I/Os (GPIF II= USB3.0)
33 LVDS pairs (1.25Gbps) or 68 single ended LVCMOS 1.8V
FPGA peripheral I/Os (GPIF II= USB3.0)
14 Serial transceiver channels (RX and TX) @10Gbps 14 Serial transceiver channels (RX and TX) @12Gbps
FPGA Configuration Onboard JTAG configuration circuitry to enable configuration over USB Onboard JTAG configuration circuitry to enable configuration over USB
512Mb Quad SPI Flash for remote upgrade and failsafe configuration 512Mb Quad SPI Flash for remote upgrade and failsafe configuration
Software Configuration Nand Flash eMMC (Store operating Linux system :  U boot, Kernel and RootFS) 8GByte 32GByte
Module dimensions 86mm x 95mm (3.4 x 3.8 inches) 83.1 x 95 mm (3.3 x 3.8 inches)
Weight Lite module without Mechanics: 78.8g
Heat Spreader: 93.9g | Heat Sink: 86.9g | Fan: 15.7g
Lite 12G module without Mechanics: 78.8g
Heat Spreader: 93.9g | Heat Sink: 86.9g | Fan: 15.7g
Temperature range Commercial Commercial
Deliverables Arria® 10 SoC module (+ heat spreader, heat sink and fan) Arria® 10 SoC module (+ heat spreader, heat sink and fan)
Ordering Information RXCA10S027PF34-SOM00L RXCA10S027PF34-SOM12L

Vidéos

Arria® 10 SoC disruptive System-on-Module by REFLEX CES :

Achilles Workshop by REFLEX CES :

Object detection demo using FPGA DNN IP :

 

Below are the videos regarding The Achilles DevKit :

Setting up your REFLEX CES Achilles Development Kit :

Exploration of REFLEX CES' Graphical User Interface (GUI) for the Achilles Development Kit :

Livrables

Livrables

 

  • Module Arria® 10 SoC (+ dissipateur, radiateur et ventilateur)

 

Les livrables suivants sont inclus uniquement à l'achat d'un Kit de Développement pour module Arria® 10 SoC:

  • Documentation pour module, Starter board, carte porteuse PCIe (Reference Manual, Starter Guide)
  • Schémas de la Starter board & carte porteuse PCIe
  • Guide de conception de la carte porteuse
  • Dessins méca PDF, Step 3D, fichiers d'assemblage PDF
  • Test Designs HDL
    • Construits avec Intel® Quartus® Prime Pro Version 21.3
  • HPS Software du PFGA
    • Inclus U-Boot bootloader (v2021.07) et Linux kernel (v5.10) pour exécuter un OS embarqué Linux sur l'HPS du FPGA
    • Construit avec Yocto Project version 4.0 (Kirkstone)
  • Design software accessible en ligne sur rocketboards
  • Support en ligne sur at support.reflexces.com

Export control ECCN

numéro ECCN : 4A994i
CECC (commodity Export Classification Certificate) : Télécharger certificat

Applications

JESD204B demonstration

FPGA resources (HPS included)

  • ALM: 28k (11%)
  • Reg: 48k (10%)
  • LUT: 31k
  • M20K: 608 (29%)
  • DSP: 16 (1%)
  • IOPLL: 5 (45%)
  • HSSI (TX + RX): 4 + 4

ADC, DAC and JESD204B setup

  • DAC:
    • 4 lanes @5Gbps
    • Fsample: 500MHz
  • ADC:
    • 4 lanes @5Gbps
    • Fsample: 500MHz

Power*

  • Complete setup: 28W
  • FPGA (est.**): 8W

* Including FAN: 1.3W
** Quartus Power Estimator

 

  • JESD204B BSP on request

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