Module Ares

Présentation du module Ares Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series

Module Ares
Module Ares

Aperçu du produit

Le module Ares est un système-sur-module (SoM) basé sur le FPGA SoC F-Series Intel® Agilex™ 7. Le principal avantage du FPGA Agilex™ 7 SoC F-Series est sa flexibilité et ses capacités haute performance, ce qui permet aux concepteurs de mettre en œuvre efficacement des algorithmes complexes et d’intégrer plusieurs fonctions sur une seule puce, ce qui se traduit par une consommation d’énergie réduite et des performances système améliorées.

Le module est livré avec un dissipateur thermique actif avec répartiteur de chaleur et ventilateur, et est spécifiquement optimisé pour les applications embarquées. L’utilisation d’un module pour un système embarqué peut simplifier le processus de conception et réduire le délai de mise sur le marché en fournissant des composants préfabriqués et testés qui peuvent être facilement intégrés dans votre système.

Les marchés cibles de ce module FPGA SoC F-Series Agilex™ 7 comprennent les biosciences et l’instrumentation, l’informatique quantique, les systèmes radar, la guerre électronique, la communication satellite, et bien d’autres.

Le module Ares Agilex™ SoC F-Series est entièrement compatible avec sa carte porteuse.

Avantages clés

  • FPGA Intel® Agilex™ 7 SoC F-Series
  • AGF012 / 027
  • PCIe Gen4 x8 Root Complex
  • PCIe Gen4 x16 End Point
  • Quad-Core ARM Cortex A-53
  • 84x LVDS + 138 GPIOs FPGA
  • 32 transceivers @32Gbps NRZ OU jusqu'à 24 transceivers @58Gbps PAM4
  • Température Industrielle
  • Support long terme
  • Conçu pour les marchés des biosciences, la mesure de haute précision, les systèmes radar, la guerre électronique, la communication satellite, et des marchés "customisables"

Ce module intègre un FPGA SoC F-Series Intel® Agilex™ 7.

Les dispositifs Intel® Agilex™ F-Series sont des FPGA polyvalents construits sur la technologie de processus Intel 10 nm SuperFin. Le FPGA SoC F-Series Intel® Agilex™ 7 fait partie de la famille Agilex™ SoC.

 

Les FPGA (field programmable gate arrays) sont utilisés pour offrir une capacité élevée de logique et de stockage de mémoire.

Les technologies de logique programmable et d'accélération telles que les puces FPGA peuvent améliorer les performances du système tout en réduisant la consommation d'énergie. Ces accélérateurs peuvent être programmés à l'aide de langages de programmation intégrés et intégrés à la conception du système à l'aide d'interfaces standard de l'industrie.

Les puces FPGA peuvent être programmées à l'aide de langages de programmation intégrés tels que VHDL ou Verilog et peuvent être intégrées à la conception du système à l'aide d'interfaces standard de l'industrie telles que le PCI Express. Elles peuvent être utilisées pour effectuer des tâches telles que le traitement d'images, la compression de données et le chiffrement plus rapidement et avec une consommation d'énergie moindre qu'un processeur traditionnel.

 

Le système-sur-puce (SoC) est un circuit intégré à l'intérieur du FPGA, le plus souvent un processeur CPU (unité centrale de traitement) et des périphériques de support, qui offre plus de flexibilité et d'intégration, et permet au FPGA de mieux contrôler la carte.

 

Les cartes de reflex ces intègrent de nombreux composants essentiels pour une carte embarquée, développée pour ce FPGA : PCB, émetteurs-récepteurs, JTAG, DDR4, Flash eMMC, BMC, et bien plus encore.

La programmation embarquée est une partie essentielle du développement de systèmes embarqués. Nos concepteurs tiennent compte attentivement de l'architecture de la puce FPGA et de la conception du système pour s'assurer que l'accélérateur est correctement intégré au système. Ils tiennent également compte des outils de programmation et de débogage disponibles pour la puce FPGA afin d'assurer un développement et des tests efficaces.

 

Réduisez le délai de mise sur le marché de votre prochain projet embarqué avec notre carte FPGA SoC Agilex™ 7, en utilisant les outils de développement Intel® Quartus Prime. Nous nous appuyons sur nos compétences en microprogrammation, en matériel et en logiciel, ainsi que sur notre documentation complète et nos modèles de référence pour créer nos cartes.

 

La carte FPGA SoC Agilex™ 7 Intel® est conforme aux normes RoHS et REACH.

Nos concepteurs gardent toujours à l'esprit les normes de l'industrie et l'empreinte lors du développement de systèmes embarqués. Les interfaces et architectures standard garantissent que le système peut être intégré efficacement dans l'écosystème global. L'empreinte du système est également soigneusement considérée, garantissant qu'elle s'adapte aux contraintes de taille du produit final. Avec ces considérations à l'esprit, ils créent des systèmes embarqués efficaces et performants prêts à être déployés sur le marché.

 

Notre module Ares Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series est spécialement conçu pour les besoins du client. Notre équipe commerciale est disponible pour vous conseiller sur la meilleure solution selon vos spécifications, contactez sales@reflexces.com

Schémas

Block diagram du module Ares Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series :

Dissipation thermique

Module dimension: 107mm x 85mm (4.2 x 3.4 inches)

Module + heatspreader: 15.6mm
Module + heatspreader + passive heat sink: 34.05mm
Module + heatspreader + passive heat sink + fan: 49mm

 

Specs techniques

 

Features                                        Ares Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series
Ordering Information RXCAGF012PR24-SOM00I
Availability: Samples Nov 2024
using AGFB012R24C2I2V (1.2MLE)
1178 KLE, 110Mbit M20K, 3743 DSP Blocks
RXCAGF027PR24-SOM00I
Availability: Samples Nov 2024
using AGFB027R24C2I1VC (2.7MLE)
2693 KLE, 259Mbit M20K, 8528 DSP Blocks
FPGA SoC Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series
R24C package, pin compatible from 600KLE (AGF006) up to 2.7MLE (AGF027)
Quad Core Arm Cortex-A53 up to 1.43GHz
Transceiver speed grade 2, Core speed grade 2
Industrial Temp Grade
DDR4 Memory 3 banks DDR4, 24 GByte total:
HPS= 1 bank DDR4 x72bit bus, 8GByte, @2666MT/s
FPGA= 2 banks DDR4 x72bit bus, 8GByte each, @2666MT/s
Connectors Transceiver Mezzanine Connector:
32 transceivers @32Gbps NRZ
OR up to 24 transceivers @58Gbps PAM4
(example: 16 transceivers @32Gbps NRZ + 16 @58Gbps PAM4)
IO Mezzanine Connector:
LVDS = 42 RX pairs and 42 TX pairs @1400Mbps
FPGA GPIOs = 138
HPS IO = up to 21 depending used interfaces
FPGA Configuration 2Gbit Quad SPI Flash (store up to 2 images)
Software Configuration 128Gbyte NAND Flash eMMC (Stores U-Boot, Linux Kernel, and RootFS)
+ SD Card support on the carrier board (RXCAGF-CBD0SA)
HPS Communication 1GbE RGMII, I2C, UART, USB 2.0 OTG, SPI slave and master, HPS IO
Mechanical & Environmental Specification Module rugged for shocks and high vibration
IEC/EN61000 (EMI immunity), EN61000 + EN55032 (EMI emission),
EN60068 (Vibration: sinusoidal, 10Hz - 2KHz, +/- 0.15mm, 2g ; Shock: half-sinusoidal, 11ms, 15g)
5-15V Power Input
Industrial temperature grade -40°C to +70°C (to be qualified)
Power & dissipation Typ 113W, active airflow cooling (heat spreader + heatsink + fan) | Max 122.5W Typ 161W, active airflow cooling (heat spreader + heatsink + fan) | Max 171W
fan noise < 50dB, fan control capability (PWM, TACHY)
Board Management Controller Communication with Carrier board: I2C, JTAG
Communication with FPGA : 1x UART to FPGA
Monitoring : Current, voltages, temperature, ID information
Programming : Clock
Control: Power, temperature protection, Fan
Module dimensions 107mm x 85mm (4.2 x 3.4 inches)
Compliance RoHS/REACH compliant
Deliverables • Ares module & its active cooling system
• Board Support Package (to download from our online technical support) after purchase of a module and its carrier board:
Starter Guide, module and carrier board Reference Manuals, Interconnect pinout file
Mechanical drawings, assembly files
FPGA GSRD Test Design by interface (Quartus Prime Pro Edition 23.4)
BMC Software API
HPS Software:
-- Built with Yocto Project version 4.2 (Mickledore)
-- U-Boot bootloader (v2023.04), ATF Linux kernel (v6.1.38) and linux Poky distribution
• 1-year technical support and warranty
• Online support at support.reflexces.com (after purchase of a kit)
MOTS = Modified version (on request) • Conformal coating
• Custom heatsink system
• Contact sales for customization

Livrables

Livrables à l'achat d'un module:

  • Module Ares Agilex™ 7 FPGA SoC F-Series
  • Dissipateur thermique actif avec répartiteur de chaleur et ventilateur

 

Information de commande : 

RXCAGF012PR24-SOM00I avec FPGA AGFB012R24C2I2V 
RXCAGF027PR24-SOM00I
avec FPGA AGFB027R24C2I1VC

Disponibilité: Echantillonnage Nov 2024

ECCN Export control

ECCN Number : 5A002
CECC (commodity Export Classification Certificate) : Download certificate

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